据外媒wccftech分享，将在明年推出首款采用2nm工艺制程的A20和A20 Pro芯片，相比采用3nm“N3P”工艺的A19和A19 Pro金风资本，在性能与能效上迎来巨大升级。
A20和A20 Pro与A19系列最大的不同，是从InFO（集成扇出）封装转向WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。InFO封装是将各种组件添加到单个芯片上，而WMCM封装则可将多个独立芯片，如CPU、GPU和神经网络引擎，集成到单个封装中。
多种芯片的紧密集成有助于降低功耗。与所有组件集成在单个芯片上相比，CPU、GPU和神经网络引擎芯片可根据具体任务独立请求功耗，实现更精准的能源管理。
此外，WMCM采用MUF（底部填充模塑）技术，可减少材料消耗和工艺步骤。这意味着苹果能以更高产量生产A20和A20 Pro，同时降低缺陷芯片数量，有助于抵消明年采用台积电2nm制程工艺带来的成本增加。
苹果在A19和A19 Pro的能效核心上引入了重大架构变革金风资本，取得了显著成效。而A20和A20 Pro采用的2nm制程工艺，将助力苹果设计出更出色的能效核心。
缓存方面，A20和A20 Pro有望进一步升级。推测：
A20：性能核心L2缓存为8MB，能效核心L2缓存为4MB，SLC缓存为12MB；
A20 Pro：性能核心L2缓存为16MB，能效核心L2缓存为8MB，SLC缓存预计在36MB - 48MB之间。
动态缓存技术首次应用于A17 Pro，使GPU能根据工作负载实时分配片上内存，与固定分区方式截然不同。该技术为苹果移动芯片带来诸多改进，包括减少内存资源浪费、提高每瓦性能、实现更稳定的帧率以及提高GPU利用率。
预计A20 Pro的第三代动态缓存将分配更少量的内存，且分配速度更快，进一步减少资源浪费，提升非原生游戏的流畅度。
从目前爆料来看，A20 Pro预计将首先应用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold，A20则可能于2027年为基础版iPhone 18提供动力。
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